半导体设备光刻MA6
设备主体，1.设备用电220v50/60HZ，2000W。

 2 ：手动高分辨率微分头，调节Stag位置，

3：  对准及曝光间距，可至50Um，

4 ：  作业尺寸8寸wafer，8寸，6寸。

5.正面对准维静手动调节，配备左右两组显微镜，显微镜移动行程X方向±40mm，丫方向+30mm，-50mm，0方向±4，手动调焦，粗调，及左右两边的镜头微调    5.350W灯箱。    

6.手动LOAD   mask  及 wafer    

7.显微镜系统  M604显微镜模组。左右可分割市场。目镜加高清CCD。调焦：手动粗调十左右两边镜头微调  。目镜：10x目镜两个。物镜5X  10X    OLYpUS消色差物各2个

9.Mask holder  及chusk
5寸mask  hoIder  1个
8寸wafer chuck   1个，带真空曝光模式
3寸wafer chuck  1个，帶真空曝光模
10.光源系统
UV400光路
350W  OSRAM汞灯 
汞灯电源CIC1200
11.配备原厂气浮减震平台