喷射阀专用锡膏
[简介＆摘要]
因应电子产品小型化，高机能性，高密度设计封装，开发点锡/喷锡专用锡膏。
 - φ150μm高速喷锡
 - 立体构造和无法印刷时的应用
 - 大小零件同时封装时，细小零件喷锡
 - 用于印刷困难的基板（弯曲，涨缩等）的喷锡应用
[适用产业＆应用范围]
电路板及组装，半导体及封装，发光二极体，模组及其他等。