MVP 2020 DWMS 微電子 / 半導體封裝全自動光學檢測機​

[简介&摘要]
MVP产品是微电子和封装AOI解决方案的专家，藉由数据追踪及软件优化处理，利用大量的测量，属性和图像数据归档来改善生产中的制程管理，并借此为微电子和封装客户端提供严谨的缺陷检测。
MVP 2020 DWMS（Die Wire Metrology System）为专用引线框架检测AOI，采用光学和处理解决方案提供新的芯片和焊线检测。其检测技术包括高分辨率成像，四色光及3D技术，以提供引线支架 ，环氧树脂和焊线检测。
[适用产业&应用范围]
电路板及组装，半导体及封装，检测及其他等。