品 名: ABLEBOND 84-1LMISR4

特 性: Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

成 份: 环氧树脂
外 观: 银色
黏度 Pas: 8
剪切/拉伸强度 Mpa: -
活性使用期 min: 1080
工作温度 ℃ : -
保质期 月: 12
固化条件: 175℃*60min
特点: 流变性能好，适用于高速点胶
主要应用: LED、IC封装。
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