和AA50T粘合剂的用途，用于光学器件的主动校准。使用AA50T于主动校准，同时配合使用BF-4于回填可靠性更高，可抵挡温度和湿度变化。
外观：黑色
固化方式：加热固化
产品优点：塑料上粘附、低除气作用、低温度、高
Tg、非导电性，环氧装填物
。
应用：芯片的粘接、光纤尾部的密封。
固化前材料特性
Thixotropic Index (0,5/5 rpm) 1,9
B型粘性CP51, 25 °C, :流速 5 rpm 23 500
工作寿命
@ 25°C, 24
小时
保存期限
@ -40°C (from date of manufacture), 1
年
固化时间
：
30 分钟@ 100°C

以上为推荐使用的固化数据表。固化条件（时间及温度）可能根据客户的实际经验，应用要求以及固化设备，烤箱装填和实际烤箱.温度而变化。

和AA50T粘合剂的用途，用于光学器件的主动校准。使用AA50T于主动校准，同时配合使用BF-4于回填可靠性更高，可抵挡温度和湿度变化。
外观：黑色
固化方式：加热固化
产品优点：塑料上粘附、低除气作用、低温度、高
Tg、非导电性，环氧装填物
。
应用：芯片的粘接、光纤尾部的密封。
固化前材料特性
Thixotropic Index (0,5/5 rpm) 1,9
B型粘性CP51, 25 °C, :流速 5 rpm 23 500
工作寿命
@ 25°C, 24
小时
保存期限
@ -40°C (from date of manufacture), 1
年
固化时间
：
30 分钟@ 100°C
以上为推荐使用的固化数据表。固化条件（时间及温度）可能根据客户的实际经验，应用要求以及固化设备，烤箱装填和实际烤箱温度而变化
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