LOCTITE HF80焊膏是一种无卤素，免清洗，低空洞，无铅焊膏，专门设计用于在一系列温度条件下提供更长期的稳定性。通过其新颖的配方策略增强了浆料的稳定性，增加了现场应用产量和在线浆料利用率。
LOCTITE HF80在各种具有挑战性的表面处理和包括浸银，OSP-Cu，ENIG和CuNiZn等元件金属在内的空气和氮气回流时也表现出优异的可焊性。它支持优异的回流，以克服行业广泛的HiP和NWO挑战。新型助焊剂化学品可以更长时间地保护焊料，改善合并性并优化润湿性能，使焊点非常光亮。它提供了非常优异的中芯片焊球性能。
LOCTITE HF80提供以下产品特性：
技术:免清洗和无卤焊膏
应用:无铅焊接
LOCTITE HF80适用于工业标准SAC合金。
特点和优点
●无卤助焊剂：通过预处理IPC-TM-650的IC
2.3.34 / EN14582
●无卤助焊剂分类：ROL0至ANSI / J-STD-004
●印刷：精细间距（0.4毫米），钢网寿命（＞ 8小时）和放弃时间（＞ 2小时）
●提高了转印效率
●打印：适用于高达100 mm / s的高速打印
●改进的回流工艺窗口（高浸泡温度和时间），具有出色的聚结和润湿性
●在广泛的回流范围内，非常有光泽的无铅焊点
●无色残余物，便于回流焊后检测
●残留物质可测试
●几乎找到了中芯片焊球
（1）在25℃下测定，剪切速率为6s-1
（2）TI = log（在1.8s-1时的粘度/在18s-1时的粘度）
（3）坍落数据表示为不允许桥接的所示尺寸焊盘之间的最小间距。
使用指南
印刷：
1. LOCTITE HF80可用于4型粉末和3型的模板印刷。
2.使用激光切割，电抛光或电铸模板和金属刮刀可以实现25至100 mm / s的打印速度。
回流：
1.红外或热空气回流可在空气或氮气中进行。下图可以用作生产过程的一般指导。对于不同密度和尺寸的印刷钢网和烤箱，需要进一步调节温度。
2.显示良好性能的典型配置文件如下所示：
回流曲线参数：
?以＜2.5°C /秒的速率从25℃加热至160℃。
?在150-200°C预热60?90秒。
?焊料回流。以2-3°C /秒的速度升温至235-250°C的峰值温度。
?温度超过221°C 40至90秒。
?峰值时间达到180?300秒。
?以＜4°C /秒的速度冷却至室温以避免不需要的金属间化合物层。
清洁：
1. LOCTITE HF80焊膏不需要清洁，因为它不会对长期的可靠性造成危害，所以在组装后的许多应用中都会留在PCB上。
2.如果有残留物去除的具体要求，这可以通过使用基于诸如LOCTITE MCF800等溶剂的常规清洁工艺来实现。
3.对于钢网清洁和清洁板印刷错误，建议使用LOCTITE SC-01溶剂清洁剂。
4.残留物可以容易地在批次和在线水溶液中去除LOCTITE HF80 2015年10月除非另有说明，所有商标均为汉高公司的财产。清洁工甚至在回流后三天。
5.一些组件的清洁最好在超声波浴中进行。
6.不推荐自来水冲洗，因为自来水中存在的离子杂质可能导致组装的可靠性降低。