乐泰ECCOBOND UF 3808具有很稳定的电学性能，耐温度冲击和潮气性能俱佳，同时还具有再加工性能。
应用于BGA和芯片堆叠封。
乐泰UF3808基本理化指标 黏度360 CPS比重1.16 g/cm3开放时间25°C,（以黏度上升25%为判断基准 ）3天保存期 （在-20°C下）
◆颜色：黑色。
◆保质期：6个月。