简介&摘要]• 加热后低熔点焊锡合金会自动往Pad聚集，形成垂直导通，水平绝缘的异方性导电• 较以往ACF产品所需热压的温度较低、压力较小，减少产品的损坏，降低制程成本• 使用SACF/SACP可使产品得到更好的抗拉力值及电性，提升可靠度[适用产业&应用范围]• 显示屏模块(Display Module)• 触控屏模块(Touch Panel)• 相机模块(Camera Module)• 穿戴装置(Wearable Device)• Mini/Micro LED• FOF(FPC on FPC)• FOB(FPC on Board)• COB(Chip on Board)• Flip Chip Bonding
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