ZEVAv 将选择性焊接技术提升到一个新的层面。 这正是今天你需要的，满足日益增长的高产量、低成本高效率生产和制程控制需求。 ZEVAv 可以在生产过程中同时执行操作和维护，机器结构能够适应恰当的配置，以匹配每种应用。
[适用产业&应用范围]
电路板及组装，半导体封装，焊接及其他等。
​[规格&型号]
Zeva V 选择性波峰焊
● 高频助焊剂喷涂技术提供准确的制程，应对高质量挑战;
● 对流预热技术提供更佳传热，解决复杂的热性能要求;
● 焊接设计，出色应对小型化挑战;
● 平台灵活，用户定制化程度高，并且允许在运行时转换;
● 制程控制可更大程度掌握日常设备工作性能.
设备优势:
* 高频助焊剂喷涂。
* 自动宽度调整。
* PCB板翘曲度自动补偿系统。
* 可配置三个预热区。
* 可配置三个喷嘴或选择焊接站。
* PCB板可以同侧进出。
* 可顶部热风对流加热。
* 双轴向助焊剂喷嘴机械配置。
* 闭回路预热管理。
* SDC波峰锡流调节器。
* Smart Teach 智能编程。
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