MicroCel 离心式清洗系统为电子电路组件、精密零件、凸起晶圆和其他高级封装，例如：倒装芯片 MCM、 SIP、 BGA、 CSP 和混合电路提供的清洗效果。当零件在一个密封的工艺容器内旋转时产生离心能，配合使用恰当的清洗剂，离心能提供出色的渗透、溶解和污染物去除效果。完整的三步骤清洗过程可获得其他技术无法达到的洗涤，漂洗和烘干效果。获得 MicroCel 是电子和半导体封装业内用于清洗的系统。 MicroCel 和其他清洗系统相比，没有类同之处，但其概念、技术和品质经常发现在半导体工艺设备中被应用。
[适用产业&应用范围]
电路板及组装, 半导体及封装, 清洗制程及其他等。
[规格&型号]
Accel 离心式清洗系统
*产品尺寸:41 cm (16 in) 34cm (13 in) 对角测量。
*工艺容器/61 cm (24 in) 54cm (21 in) 对角测量工艺容器。
*工艺时间:清洗 典型 0.5 到 2.0 分钟/漂洗 典型 1.0 到 2.0 分钟/漂洗 典型 2.0 到 3.0 分钟 。
*工艺温度:清洗材料 环境温度到 180°F (82°C)/漂洗材料 环境温度到。 140°F (60°C)/烘干媒介 环境温度到 400°F (204°C)。
*旋转:转速范围 0 到 999 RPM 可调整加速和减速。
