XTPL的超精密喷印技术，细可达1um 线宽。 85%固含量银胶涂布的导电线路，线宽与材料厚度比更佳可达5倍。 模组UPD可适用于20cP到1,000,000cP的材料黏度，对材料具有宽广的容许度。

如此优异的技术能力可应用于RDL 线路返修、玻璃或晶圆边缘导线、Microwell / TSV填充、3D线路的连结、量子点(Quantum dots)、Microlens等领域，为喷印材料的需求及应用提供更 全面的解决方案。

[适用产业&应用范围]
电路板，印刷电子, 半导体及封装，平面显示器, 量子点，发光二极体，指纹辨识，生物晶片与其他等。
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