晶圆切割刀磨刀石是半导体芯片制造行业过程中用于磨制和锐化晶圆切割刀具的重要工具。其工作原理是磨刀石表面的金刚石颗粒与晶圆切割刀刀刃表面进行摩擦碰撞，将未裸露的金刚石暴露在其表面，增加颗粒度，进而增加刀片的切削能力

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