功能参数 Functional Specifications13809888627

检测的电路板

通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查

检测方法

统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）

摄像头

全彩色3CCD高速智能数字相机

分辨率/视觉范围/速度

（standard）20µm/Pixel  FOV : 27.84×20.8  检测速度＜210ms/FOV（标配）

（option）  15µm/Pixel   FOV : 20.88×15.6   检测速度＜190ms/FOV（选配）

（option）  10µm/Pixel   FOV : 13.92X10.4  检测速度＜170ms/FOV（选配）

光源

高亮频闪RGBB/RGBR四色环形塔状LED光源 (彩色光)

编程模式

手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库

远程控制

通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作

检测覆盖类型

锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等

零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等

焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等

特别功能

多程序同时运行，支持自动调取程序；可查0-359°旋转部件（单位为1°）

零件测试

20µm：0201chip & 0.3pitch IC  or  10µm:01005chip & 0.25 pitch IC

SPC和制程调控

全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式

条码系统

相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多Mark功能（含Bad Mark）

服务器模式

采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理

操作系统

支持系统的操作   Windows XP Professional

检查结果输出

22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项）

系统参数 System Specifications

PCB尺寸范围

50×50mm(Min)～430×330mm(Max)             （可根据客户要求定制更大尺寸）

PCB厚度范围

0.3 to 5 mm                                     （可根据客户要求定制更大尺寸）

PCB夹紧系统边缘间隙

：3.5 mm  Bottom：3.5 mm                 （可根据客户要求定制更大尺寸）