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高压硅堆HV03-10
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0.8
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
Toshiba/东芝
型号
HV03-10
半导体材料
硅Si
封装方式
环氧树脂封装
正向电压降
15V
最大反向工作电压
10KV
击穿电压
10KV
额定整流电流
0.35A
最大反向漏电流
5UA
外形尺寸
22mm
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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