离子注入：第三代半导体产业中，是关键的离子注入气体，在生产高性能半导体过程中（如离子注入、外延生长、掺杂、刻蚀、清洗）起到重要作用


碰掺杂：是常用的硼掺杂产品，用于硅离子布植过程，可增强硅的电学性质；应用于P型半导体生产中，生产出的芯片具有高集成、高密度、体积小、性能优越等特点


其他领域：是显示面板OLED的重要原料，也可以作为制备光纤预制件的原料，公司可生产5N级以上的超纯BF3电子特气
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