整机特点

1、外观设计：新颖，采用喷塑工艺不掉漆，经久耐用。

2、热风预热：无盲区热风预热区，高效热传导；保温层厚，省电节能

3、合金链爪：强度高，寿命长。

4、可调节喷口设计；锡渣氧化量极低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为70~250MM。

5、传动机构：采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。

6、运输系统：闭环控制。无级调速，jing确控制PCB预热与焊接时间。

7、加热系统：温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。

8、助焊剂喷雾装置：步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间；隔离式设计，可拉出，并可拆卸，便于清洁维护；

9、控制系统：智能化控制程式，采用品牌电器，确保设备运行稳定。

10、人机界面：采用品牌触摸屏，确保系统可靠性和稳定性。

11、自动开关机：可按用户设定的日期、时间及温控参数进行。

12、故障提示：系统故障自我诊断，原因自动显示，故障排除方法随时查询。

13、经济运行：过板自动喷助焊剂，自动起波峰，zui大限度地减少助焊剂的使用量和锡的氧化量。

14、保护系统：短路及过流保护，对设备关键电器元件起保护作用。

整机技术参数