汉高 乐泰ABLESTIK ABP 8068TB 高导热导电银胶
中山市沃瑞森电子科技有限公司
中国 中山
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
乐泰
牌号
8068TB
成分
银胶
乐泰 ABLESTIK ABP 8068TA半烧结导电银胶，半烧结芯片粘合剂，专为高导热和导电性能的半导体封装而设计。
可加工性出色。本产品的环氧树脂辅助烧结配方旨在提供高附着力、高导热和低应力性能，满足高端电源器件的散热性能和可靠性需求。
可点胶，可印刷。导热性能可与焊膏材料相媲美。体积导热系数高达110 W/m·K。
使用传统的箱式烘箱固化的话，在200℃或175℃温度下1小时即可固化。
连续24小时连续点针,并稳定长达6小时的模具开放时间。
技术参数
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499
.???????乐泰 ABLESTIK ABP 8068TA半烧结导电银胶，半烧结芯片粘合剂，专为高导热和导电性能的半导体封装而设计。
可加工性出色。本产品的环氧树脂辅助烧结配方旨在提供高附着力、高导热和低应力性能，满足高端电源器件的散热性能和可靠性需求。
可点胶，可印刷。导热性能可与焊膏材料相媲美。体积导热系数高达110 W/m·K。
使用传统的箱式烘箱固化的话，在200℃或175℃温度下1小时即可固化。
连续24小时连续点针,并稳定长达6小时的模具开放时间。
技术参数
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499
可加工性出色。本产品的环氧树脂辅助烧结配方旨在提供高附着力、高导热和低应力性能，满足高端电源器件的散热性能和可靠性需求。
可点胶，可印刷。导热性能可与焊膏材料相媲美。体积导热系数高达110 W/m·K。
使用传统的箱式烘箱固化的话，在200℃或175℃温度下1小时即可固化。
连续24小时连续点针,并稳定长达6小时的模具开放时间。
技术参数
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499
.???????乐泰 ABLESTIK ABP 8068TA半烧结导电银胶，半烧结芯片粘合剂，专为高导热和导电性能的半导体封装而设计。
可加工性出色。本产品的环氧树脂辅助烧结配方旨在提供高附着力、高导热和低应力性能，满足高端电源器件的散热性能和可靠性需求。
可点胶，可印刷。导热性能可与焊膏材料相媲美。体积导热系数高达110 W/m·K。
使用传统的箱式烘箱固化的话，在200℃或175℃温度下1小时即可固化。
连续24小时连续点针,并稳定长达6小时的模具开放时间。
技术参数
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499
