乐泰 3626M 适用于在波峰焊前，将表面贴装的元器件粘接到印刷电路板上的应用。当使用手工或机械钢板印刷时，这种材料可以提供良好印点大小和形状控制。LOCTITE 3626M 不含卤化物，即使在高达 260℃ 温度下，亦具有极高的热机械强度。乐泰 3626M 适用于在波峰焊前，将表面贴装的元器件粘接到印刷电路板上的应用。当使用手工或机械钢板印刷时，这种材料可以提供良好印点大小和形状控制。LOCTITE 3626M 不含卤化物，即使在高达 260℃ 温度下，亦具有极高的热机械强度。