供应半导体设备真空腔体
——按照客户要求，加工订制；
——一对一专业出图设计；
——可配套**真空机组系统；
——耐高温、耐腐蚀；
——高质量、高精度；
加工工艺，采用真空焊接技术拼装焊接；
**的真空捡漏设备，更加保证产品的质量；
我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立三维模型，根据客户文字、语言草图等需求描述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。
通常常见技术性能：
材质：304不锈钢或客户**材质。
腔体适用温度范围：-190℃~+1200℃
密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈
出厂检测事项：1、真空漏率检测：标准检测漏率：1.3*10-8Pa·L/S
2、水冷水压检测：标准检测压力：8公斤24小时无泄漏检测。
内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。
实验室真空系统,真空腔体,真空探针台
