ABLESTIK ABP8066T提供以下功能
产品特性：
技术科学与现代化学
外观银浆
固化热固化
产品优势
高热|导电性
高电导率
长时间开放时间
高模头剪切强度
一次性银浆
应用芯片贴合
大多数金属和塑料的关键基材
典型的应用离子
ABLESTIK ABP8066T高填充、导电性
E芯片贴合
粘合剂设计用于提供高热I
安德|
ECTR ICA|
集成电路连接中的导电性
TS和组件
安装在金属引线框上。材料是疏水性的。
IC，并稳定在
高温啊。它的制定是为了提供高
热传递
由电力设备产生。这种材料还可以
被用作一种软体