光学系统方面：

• 采用高清彩色相机（分辨率可能达到较高水平，如数百万像素级别等），可能有多相机组合配置以覆盖双轨的检测区域。
• 具备多种角度的照明系统（如环形光、条形光、同轴光等不同光源组合）以适应不同元件和缺陷特征的检测需求。

检测性能：

• 检测速度：对于双轨有较高的检测效率，例如每小时可以检测数千片PCB（取决于PCB复杂程度和设定检测精度等）。
• 检测精度：如可以检测到微小的元件位移、缺失、极性错误等，对于元件的尺寸、位置等检测精度能达到微米级。
• 小检测元件：能够稳定检测到如0201等小型贴片元件甚至更小尺寸。
• 可检测缺陷类型：缺件、多件、错件、立碑、偏移、侧立、反白、极性反、锡多、锡少、虚焊、连锡等常见SMT贴片缺陷和PCB相关缺陷。

软件功能方面：

• 编程：具有快速编程功能，可支持CAD数据导入、智能搜索元件库等编程辅助手段。
• 数据分析和统计：能对检测结果进行数据统计分析，如缺陷类型分布、不良率、批次数据对比等。
• 远程监控和操作：支持远程的设备监控和部分操作设定等功能。
• 智能算法：可能具备智能识别算法来降低误报率和提高检测准确性。

机械结构和操作方面：

• 双轨传输系统：稳定可靠的双轨传输机构确保PCB平稳快速通过检测区域。
• 轨道宽度：可调节轨道宽度以适应不同尺寸的PCB。
• 操作界面：友好的人机交互界面，便于操作和设置参数。

其他方面：

• 设备尺寸和重量（根据不同的安装场景和要求有一定意义）。
• 电源要求（如常规交流电源的电压、功率等） 。
• 设备兼容性：可与前后端的SMT设备如贴片机、回流焊等较好的进行通讯和协同工作等。