特点 • 专为激光回流设计 • 适用于超细间距锡膏印刷 • 在多种金属处理表面上具有出色的润湿性 (OSP, 镀 银, 浸锡, ENIG) • 免洗 • 可在空气及氮气环境下回流 • 无卤

标准产品规格 工艺设置推荐 包装 钢网印刷用的标准包装为500克罐装和600克筒装。点锡膏 应用标准包装是10毫升和30毫升针管装。其他包装可按需 订制。 储存和处理 冷藏会延长焊锡膏的保质期。针管装和筒装焊锡膏应尖头 朝下储藏。 焊锡膏使用前应确保回温至工作环境温度。一般来说，实际 达到理想温度的时间会因包装大小的不同而变化，应至少 提前2小时从冰箱中取出。使用前应确定焊锡膏的温度，外 包装应该标注开封的日期和时间。 兼容产品 • 返修助焊剂: TACFlux® 020B, TACFlux® 089HF • 含芯焊锡线: CW-807 • 波峰焊助焊剂: WF-7745, WF-9945 合金 锡粉粒径 金属含量 SAC305 T4 (20–38μm) 86–89% 激光/焊 膏比 瓦数/时间 金属比例 1/2 每 2 秒 4瓦 89% 1/1 86%​