赫尔纳供应德国formfactor探测系统CM300xi

赫尔纳贸易优势供应,德国总部直接采购，近30年进口工业品经验,原装产品，为您提供一对一好的解决方案，货期稳定。

公司简介：

FormFactor, Inc. (纳斯达克代码：FORM) 是整个 IC 周期内测试和测量技术的提供商——从特性描述、建模和设计调试到认证和生产测试。

formfactor探测系统主要产品：

formfactor探测系统

Formfactor探针

formfactor探测系统产品型号：

CM300xi

PA210

formfactor探测系统产品特点：

全温度范围：-60°C 至 +300°C

与 TopHat 或IceShield兼容

在 EMI 屏蔽环境中使用手动和电动器、探针卡

在很宽的温度范围内实现稳定且可重复的测量

formfactor探测系统产品应用：

formfactor探测系统为其150 毫米探针台引入了新的模块化概念。这将使您能够以令人难以置信的价格配置当前和需求的探针解决方案。需选择一个基站并根据需要添加数量的特定于应用程序的入门套件。formfactor探测系统同轴电缆 – 低至 pA 级的直流参数测试可移动压板，高度调节范围为 40 毫米，接触/分离行程为 200 微米，重复精度为 ± 1 微米，卡盘台具有可调节摩擦力和台锁， Z 卡盘调节和 90 毫米拉出功能，磁定位器具有 1 μm 特征分辨率和 3 个线性轴，配有精密滚珠轴承

formfactor探测系统MPS150 三同轴，Triax – 低噪声测量至 fA 级。CM300xi 探针台可应对复杂环境带来的测量，例如长时间在多个温度下对小型焊盘进行测试。在 EMI 屏蔽、不透光和无湿气的测试环境中，可为各种应用实现的测量性能。formfactor探测系统热管理增强功能和实验室自动化功能可提高产量并加快数据获取速度。对于低温测试，FormFactor 的开放式 IceShield™ 环境也可用于 CM300xi。

CM300xi 支持 Contact Intelligence™ – 这是一种技术，可实现自主半导体测试。新系统设计与图像处理的组合提供了独立于操作员的解决方案，可在时间和温度下获得测量数据。

formfactor探测系统CM300xi 探针台配备物料处理单元，将全自动晶圆测试与精度相结合。该系统可处理 50 个 SEMI 标准晶圆盒中的 200 或 300 毫米晶圆。

formfactor探测系统可选的 ReAlign™ 功能可以独立于主 eVue 显微镜执行“离轴”探针到焊盘的对准。ReAlign 是探针卡的工具，它不允许从上方查看焊盘和探针。ReAlign 硬件包括 2 个附加摄像头：向下看的“压板摄像头”直接集成到 CM300xi 的压板中，用于观察焊盘；向上看的“ChuckView 摄像头”用于表征探针。Realign 向导允许使用预定义算法设置不同的探针卡，立体显微镜：放大倍数为 15 倍至 100 倍，视野宽阔，配有可连接相机。formfactor探测系统MPS150分析与设计调试，MPS150 高功率，晶圆上功率器件特性分析，多用途 SIGMA 仪器集成套件，带保护罩的三同轴探头，多种分析仪的无缝集成，带表面涂层的三轴卡盘，适用于达 3 kV 的低泄漏测量，具有高隔离度，formfactor探测系统以低的接触电阻进行达 100 A 的大电流测量，可选至 10 kV（同轴）工作电压，晶圆处理能力，电弧保护和接地概念，带联锁装置的屏蔽外壳，适用于 EMI/防光环境，为用户和设备提供程度的高压电击保护。