Denka封装盖带 电子元件包装上带 电卡上封带ALS--ATA/ALS-S/TIST-100等 DENKA TIST盖带  光电封装半导体材料 LED封装热封专用盖带高温高抗静电抗老化

专业供应电子元件封装---上带(盖带),自主分切,欢迎新老客户前来咨询订购!

深圳市福裕昌电子特殊材料有限公司,主要从事半导体包装材料生产、销售。公司主要生产、销售：SOT、SOD等系列封装载带、封装盖带.盖带主营日本原料Denka和DNP两种品牌，销售售后在客户及同行中有良好的口碑。规格多多，价格实惠， 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈.期盼与您的合作！谢谢！

以下是我公司上盖带的相关介绍:

l        产品材质: PET

l        产品的宽度尺寸: 5.3mm/9.3mm/13.3mm/21.3mm/37.5mm…….(其他规格均可定做)

l        产品类型: 热封型

l        标准长度: DENKA/ ALS-S  ALS-ATA  TIST-100是480m一卷;

             DNP/ C800  F4DK  F4DR是490m一卷.

l        产品颜色: 雾状/茶色

l        包    装: 80卷/箱(宽度5.3-5.5);  48卷/箱(宽度9.3-9.5).

上盖带(Cover Tape)又称上带，分为自粘型和热封型上盖带。上盖带广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。
我们的上带：进口原材料，自己涂布，自己分切，绝对厂价；供货稳定，产品齐全； 质量好，拉力值稳定；售后保障！

我们不仅生产完全符合EIA,EIAJ规范的载带,也同时为您提供兼容性极佳的盖带;我们供应盖带产品有：热压盖带、自粘盖带;热压盖带在热量与压力施加时,热启动盖带便能牢固粘接.自粘盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更加方便快捷;

 载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘接效果;我们为您提
供匹配极佳的盖带,使您的元器件被一致、精确的封装;我们可代客封装;客户可以确信,
元件封装将完全符合EIA-481标准.

←类型：半透明的普通型/透明的防静电型
   ◆与8mm配套的有5.3，5.4，5.5mm
  ◆与12mm配套的有9.3，9.5mm
  ◆与16mm配套的有13.3，13.5mm
  ◆与24mm配套的有21.5mm
  ◆与32mm配套的有25.5mm
  ◆与44mm配套的有37.5mm
  ◆与56mm配套的有49.5mm
  ◆与72mm配套的有65.5mm
  ◆与88mm配套的有81.5mm

上带和载带的配对：

热封盖带(Heat Active Adhesive)

·                           两面抗静电  <1010Ω/cm

·                           适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装

·                           透明性佳

·                           在不同储存条件下盖带可均匀地撕开

·                           载带有弯曲、表面不平整，盖带也会安全紧贴保护您的电子零件

·                           黏着性佳，稳定的剥离率，能安全黏着载带

·                           ESD作业，并可较低温封合

宽度范围：5.3mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.4/37.5mm,49.5mm,65.5mm,
81.5mm...特殊宽度等