低压注塑工艺是将热熔胶以很低的注塑压力（低

至1.5bar）注入模具并快速固化成型（5-50秒 ）的包封保护工艺。以热熔胶的密封性和

物理、化学性能，达到 绝缘，耐温，抗

冲击，减震，防潮，防水，防尘，耐化学腐蚀 等功效。对脆弱敏感电子元器件也能起到良好

的保护作用，即使是FPC也可妥善包封。与灌

封，涂覆等传统 工艺相比，低压注塑工艺不仅 环保，同时提高生产效率，帮助降低生产总成 本。