高真空腔体非标腔室 实验室加工半导体真空设备/KF/CF/ISO 克普斯

——按照客户要求，加工订制；

——一对一专业出图设计；

——可配套**真空机组系统；

——耐高温、耐腐蚀；

——高质量、高精度；

加工工艺，采用真空焊接技术拼装焊接；

**的真空捡漏设备，更加保证产品的质量；

我公司采用三维建模软件，按照实际比例建立三维模型，根据客户文字、语言草图等需求描述，专业设计出适合客户所需产品方案（在方案定稿之前所有设计不收取任何费用）。

通常常见技术性能：

材质：304不锈钢或客户**材质。

腔体适用温度范围：-190℃~+1200℃

密封方式：氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈

出厂检测事项：1、真空漏率检测：标准检测漏率：1.3*10-8Pa·L/S     

2、水冷水压检测：标准检测压力：8公斤24小时无泄漏检测。

内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。

实验室真空系统,真空腔体,真空探针台