磁控溅射科研高纯银（Ag)镀膜靶材及银合金管、丝材、颗粒，银板,PVD镀膜材料以及背板绑定bonding服务。

产品名称：	高纯银靶(Silver -Ag)及银合金管丝材
牌号规格：	Ag1、Ag2、AgCu10、AgCu30、AuNi5、Ag2AgCuTi3-0.1
用途：	用于通讯工具的接插件、钽电容器外壳、火箭点火装置、超导复合材料套管等
	该材料用于通讯工具的接插件、钽电容器外壳、火箭点火装置、超导复合材料套管等。

产品详情

随着磁控溅射镀膜沉积靶材在磁记录介质、电子半导体、薄膜太阳能及平面显示等产业的发展，我们加大在稀贵金属靶材研发和制备方面的投入力度，通过原料控制、真空感应熔炼、挤压、轧制、真空热压烧结、热等静压、放电等离子体烧结等不同工艺, 并采用严格的质量控制过程，我们能够制备多种靶材并能一直保持着批量供货。