赫尔纳供应德国SENTECH等离子刻蚀机 ICP-RIE SI 500

赫尔纳供应德国SENTECH等离子刻蚀机 ICP-RIE SI 500，德国总部直接采购，近30年进口工业品经验,原装产品,支持选型，为您提供一对一好的解决方案：货期稳定，快速报价，价格优，在中国设有8大办事处提供相关售后服务。

公司简介：SENTECH是一家专注于等离子蚀刻设备研发和生产的公司，其产品广泛应用于半导体、微电子、材料科学等领域。SENTECH等离子蚀刻机以其高精度、高稳定性和多功能性而著称。

德国SENTECH等离子刻蚀机 ICP-RIE SI 500产品类别：等离子蚀刻

ICPECVD 系统

原子层沉积系统

用于等离子蚀刻和沉积的集群配置

质量控制计量

椭圆偏振光谱仪

光谱反射计

激光椭偏仪

原位计量/端点检测

主要型号：SI 500 ICP-RIE

ICP-RIE SI 500

 Etchlab 200 RIE

德国SENTECH等离子刻蚀机 ICP-RIE SI 500产品介绍： SI 500 ICP-RIE 等离子刻蚀机

型号: ICP-RIE SI 500

等离子源: PTSA（三螺旋平行板天线）等离子源

衬底温度控制: 动态温度控制的衬底电极，温度范围从-150°C至+400°C

真空系统: 全自动控制的真空系统

控制软件: 使用远程现场总线技术的SENTECH控制软件

用户界面: 用户友好的通用接口

灵活性和模块化: 设计特点为灵活性和模块化

适用材料: 可用于加工各种材料，包括三五族化合物半导体（GaAs, InP, GaN, InSb）、介质、石英、玻璃、硅和硅化合物（SiC, SiGe）、金属等

特点:

高离子密度和低离子能量的均匀等离子体

高耦合效率和非常好的起辉性能

单晶片预真空室保证稳定的工艺条件

切换工艺非常容易

优势特点：高密度等离子体: 产生高离子密度和低离子能量分布均匀的等离子体

纳米结构损伤小: 由于离子能量分布较低，可以实现低损伤蚀刻和纳米结构

简单高速腐蚀: 高长径比MEMS用硅的高速率蚀刻

室温工艺或光滑侧壁的低温工艺: 可选择不同的工艺条件

灵活性和模块化设计: 可根据需求进行升级和扩展

德国SENTECH等离子刻蚀机 ICP-RIE SI 500主要应用：半导体制造: 用于半导体器件的刻蚀工艺

微电子加工: 用于微电子器件的精细加工

材料科学: 用于各种材料的表面处理和刻蚀

科学研究: 用于实验室中的材料研究和工艺开发

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