规格

● 剥离时不易发生残胶

● 用于IR回流炉和带波峰焊的PCB掩模(300℃～10秒)
● 从PCB上剥离胶带时产生的电压几乎为0V(相对湿度50%)
● 从胶带卷上拉出胶带时产生的电压几乎为0V(相对湿度50%)
● 松弛较少的塑料制卷芯

● 适合用来保护黄金导线和易坏IC上搭载的其他构成零件

● 粘结面电阻:10^3~10^4Ω

● 高温度:300°C10秒
● 粘结强度:1N/cm(DIN)、70g/cm2(ASTM)
● 厚度:0.025四mm、聚酰亚胺膜(与DuPontKapton®同等)
● 导电性聚硅氧烷侧边粘结剂
● 厚度总计:0.060mm(DIN)、2.4mil(ASTM)
● 颜色:不透明的褐色
● 粘结类型:硅胶
● 拉伸强度:50N/cm(DIN)、5kg/cm2(ASTM)
● 拉伸强度:70%(DIN&ASTM)
● 符合RoHS