应力爆瓷主要是由于瓷层和金属坯体的热膨胀系数存在巨大的差异而引起的。在大多数情况下，金属坯体的热膨胀系数大于瓷层的热膨胀系数，这就意味着在常温下瓷层总是存在着残余的应力。残余应力受热膨胀系数差、温度、釉层厚度、基材厚度等因素的影响。搪玻璃设备热残余应力进行了理论计算。瓷层的压应力足够大时，瓷层将会出现剥落。

所以在设计瓷釉时，应使瓷釉的热膨胀系数尽量接近基体的热膨胀系数，同时提高基体与瓷层间的密着力，搪瓷的密着性与瓷釉润湿金属的能力直接有关。瓷釉熔体及釉浆对金属的润湿性愈强，愈有利于喷涂和烧成时界面的相互吸引，加速化学反应形成化学键，增强密着。另外瓷层通常是不均匀的，普遍含有夹杂物，这是涂搪过程的特征，由于釉浆由熔块磨加物和搪加物等混合而成，而且最终烧成受时间的限制，这就阻碍玻璃体的完全均化。一般地说，这些外加粒子和气泡是产生应力的原因，也是瓷层裂纹的先驱，即使搪瓷的强度降低，又会导致各种缺陷。

在釜体加工过程中，由于卷筒、冲压、焊接产生大量的内应力，这些应力在搪瓷前应彻底消除，如消除不彻底会导致搪瓷爆瓷。这种损坏往往发生在投入使用后的头三个月。所以对胚体进行热处理或时效处理能防止一定的应力爆瓷。搪瓷（）表面硬而脆，机械强度很低，表面硬度比较大，受到冲击力的作用即行破碎。设备在运输、安装的过程中，常常导致搪瓷表面出现脱瓷现象，造成罐体腐蚀而无法使用。