吸嘴中心校正：

• 使用标准校准块（如陶瓷片），通过激光传感器或视觉系统检测吸嘴中心偏移量。

视觉系统标定：

• 在测试板上贴装带基准点的“校准元件”，调整相机的焦距、光源和识别算法。

贴装高度校准：

• 通过压力传感器或激光测距仪，确保吸嘴下压高度与PCB表面平行。

供料器位置校准：

• 使用标准元件测试供料器的取料位置是否与贴装头路径匹配。