低应力氮化硅片
芜湖恒枢科技加工、销售 氮化硅片，大量现货。

 尺寸： 2，3，4，6英寸；
 
工艺： LPCVD；LPCVD具有均匀性好，应力低，成膜质量好等优点，成本也较高；
 
氮化厚度：50nm、80nm、100nm、120nm、200nm、300nm、500nm、800nm、1um；
 
表面：单面抛光双面氮化、单面抛光单面氮化、双面抛光双面氮化；
 
硅片厚度：200um，500um等多种厚度；
 
应用：钝化膜、绝缘层、扩散掩膜。硅中的氮能提高硅单晶的强度，防止硅片翘曲，并能抑制微缺陷形成。用于半导体光刻、纳米压印、PVD/CVD镀膜、MEMS、半导体器件等领域；
 
供货能力：大量现货、参数齐全；当天出库；
 
订制能力： 各种参数均可订制。