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镀金硅片玻璃 镀金加工 Au AFM 欧姆接触 导电基底 各基底尺寸
1台起批
80
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
北京特博
产品名称
镀金硅片
牌号
镀金加工
类型
元素半导体材料
材质
用途
集成电路科研
外观
抛光
产地
中国
密度
2.33g/cm3
硬度
9-14Kg/mm2
晶向
100.110.111等
常用厚度
280um-1mm
导电类型
型、P型、本征半绝缘
工艺
可加工氧化氮化等
生长方式
直拉(CZ)、MCZ等
原料辅料、初加工材料 > 电子与功能材料 > 半导体材料 >
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