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碳化硅晶片SiC 大禁带宽度 高临界场强 2.3.4.6英寸
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
恒枢
产品名称
碳化硅晶片SiC
牌号
碳化硅衬底
类型
化合物半导体材料
材质
用途
集成电路科研
外观
圆形
产地
中国
密度
2.39g/cm3
硬度
9-14Kg/mm2
特性
本征
电阻率
20000Ω*m
规格尺寸
10mm
晶向
100.111等
尺寸
2-6英寸
厚度
1.2mm 2mm
导电类型
N,P
硬度
9
原料辅料、初加工材料 > 电子与功能材料 > 半导体材料 >
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