核心硬件配置

1. 处理器（CPU）

   • 支持平台：

     • Intel平台：第三代/第四代Intel® Xeon® Scalable处理器（Ice Lake/Sapphire Rapids/Emerald Rapids），单路或双路配置，单核主频达
       ④.2GHz，支持
       ⑤12、DL Boost等加速指令集。

     • AMD平台：AMD EPYC™ 7003/9004系列处理器，单核主频3.7GHz+，支持PCIe
       ⑤.0全通道带宽。

   • CPU数量：2颗（双路架构），提升多线程并行性能。

2. 内存

   • 容量与类型：支持32条DDR
     ④-3200/DDR
     ⑤-4800 ECC RDIMM/LRDIMM，扩展至4TB（Intel平台）或6TB（AMD平台）。

   • 带宽优化：八通道内存架构，带宽达307GB/s（DDR
     ⑤）。

3. 存储与磁盘阵列

   • 硬盘配置：前置2
     ④个2.
     ⑤英寸热插拔盘位（支持NVMe U.2/SAS/SATA），可扩展至32盘位，裸容量达960TB（基于30TB NVMe SSD）。

   • RAID支持：

     • 控制器：集成LSI MegaRAID 9
       ④60-16i或超聚变FusionRAID 630系列，支持2GB NV缓存（带电容保护）。

     • RAID级别：0/1/
       ⑤/6/10/
       ⑤0/60，支持CacheCade SSD缓存加速。

扩展性与网络

1. 扩展槽

   • PCIe
     ④.0/
     ⑤.0插槽：提供8个全高全长插槽，支持扩展：

     • GPU加速卡：NVIDIA A100/A30、AMD Instinct MI2
       ⑤0或昇腾910B。

     • 高速网卡：100GbE/200GbE RoCE、InfiniBand HDR。

2. 网络接口

   • 标配：双口10GbE SFP+光口 + 四口1GbE RJ
     ④
     ⑤电口。

   • 可选模块：OCP
     3.0 NIC（支持2
     ⑤GbE/100GbE）。

可靠性与管理

1. 电源与散热

   • 电源：80PLUS铂金认证冗余电源（1200W/2000W），支持N+1冗余与热插拔。

   • 散热：智能液冷/风冷混合散热系统，支持动态调速。

2. 管理功能

   • iBMC智能管理模块：支持Redfish API、IPMI
     2.0协议，实现：

     • 硬件状态监控（温度、功耗、风扇转速）。

     • 固件批量升级与故障预测。

安全与国产化适配

1. 安全特性

   • 硬件级加密：支持TPM
     2.0安全芯片、国密SM2/SM
     ④算法。

2. 国产化兼容

   • 操作系统：适配麒麟Kylin V10、统信UOS、OpenEuler等系统。

典型应用场景

1. 云计算与虚拟化：部署VMware vSphere、OpenStack。

2. AI与大数据：构建AI训练集群，支持实时数据分析。

3. 企业核心业务：金融交易系统、ERP/CRM数据库。

4. 边缘计算：
   ⑤G MEC节点、智能制造实时控制。