一、设备概述：
高低温真空腔探针系统主要用于为被测芯片提供一个低温或者高温的变温测量环境，以便测量分析温度变化时芯片性能参数的变化。腔体内被测芯片在真空环境中有效避免易受氧化半导体器件接触空气所带来的测试结果误差。
低温测试:
因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。
高温无氧化测试：
当晶圆加热至300℃,400℃,500℃温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，探针座位于腔体外部，可以在不破坏真空度的同时调整探针达到理想位置进行测量。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。
三、各部位参数说明：
部位一 | 真空腔体 |
• 直径为8英寸，高度7英寸的304材质真空室 • 上盖带4英寸石英观察窗 • 下法兰带固定端，与光学平台连接 • 1个KF40抽真空排气口，3个CF16充气口，1个KF16电阻规接口，1个 KF16放气口，1个CF35预留接口，1个CF63 BNC真空贯穿接口，1个CF35 冷却液接口，4个CF63探针台接口 • 系统极限真空优于1Pa |
• 直径为4英寸的紫铜材质样品台，平整度5微米 |
项目二 | 探针平台 |
• 探针平台，密位移方向XYZ三轴，采用交叉滚柱导轨，产品定向性能稳定，采用精密研磨丝杆M3*0.5分辨率高，配合做大手轮，行程：X轴40mm，Y轴40mm，Z轴40mm，分辨率3微米，螺距，M3*0.5，重复定位精度±2微米，单轴直线度±2微米，固定方式沉孔螺钉固定。 |
• 探针夹具，同轴探针夹具 漏电精度10PA，接BNC公接口，陶瓷结构。 |
• 探针臂，采用304不锈钢光轴，保证水平的准直度和刚性。 |
• 探针臂移动真空密封装置，配置可压缩50mm的焊接波纹管。 |
项目三 | 真空系统 |
• 配置机械泵，抽速9L/s，不返油设计，冷态极限真空度优于1Pa。 |
• 配置KF40手动挡板阀1个，KF16手动放气阀1个 |
• 真空测量配置薄膜真空计，安装1个全金属KF16电阻规 |
项目四 | 光学平台 |
• 自动平衡精密隔振光学平台配置气悬浮自动平衡支架 |
项目五 | 显微镜 |
• 配CCD采用USB连接电脑，分辨率≤2 μm ，像素≥500万。 |
项目六 | 高低温控制系统 |
• 两路PID温度控制，显示精度1℃，控温精度±1℃，温度均匀性±3℃； 高温部件构成及低温部件构成； 温度500℃，温度-130℃。 |
项目七 | 充气系统 |
• 3路质量流量计，配置质量流量计； 3路CF16手动充气针阀。 |
项目八 | 备品配件
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