应用场景：
装运/接收区：晶圆转移用于将进料晶圆从装运盒移动到WIP生产盒。
外延区域：晶圆转移用于将进料晶圆从装运盒移动到WIP生产或特殊EPI工艺盒。
湿化学区域：当晶片进入湿化学区域时，晶片转移用于在WIP生产盒和湿法特氟龙PFA盒之间移动晶片。
热处理烘烤区域：当晶圆进入热处理烘烤过程区域时，晶圆转移用于在WIP生产盒和金属或石英盒之间移动晶圆
计量和检查区域：晶片转移也可能发生在计量和检查领域，在这些领域对晶片进行缺陷分析和检查以及其他质量控制措施。
探针和测试区域：晶圆转移用于将传入的晶圆从装运盒移动到WIP生产盒。
晶圆翻转/翻转：晶圆转移用于将晶圆从一个盒移动到另一个翻转180°的盒。在半导体制造中，有各种工艺涉及在晶片的背面工作。这些工艺可以包括背面光刻、蚀刻、沉积和粘合等。为了执行这些过程，制造商需要翻转晶片，使背面朝上。
ZN-MWT系列是一种精密手动水平批量晶圆滑动传输系统，旨在在两个符合SEMI标准的盒之间安全地移动晶圆。
ZN-MWT有150毫米晶圆的标准型号，与高轮廓和低轮廓的塑料加工盒、金属盒以及大多数带有H-BAR的运输盒兼容。该系统可确保在半导体制造环境中平稳高效地传输晶圆，包括运输/接收、外延、湿化学和热处理区域。
ZN-MWT采用免维护的精密滑轨系统，该系统采用先进的涂层杆和UHMW轴承座，可提供可靠、平稳的运行。
对于更专业的晶圆处理，ZN-MWT提供可选的晶圆翻转和翻转型号，适用于150mm和200mm晶圆。这些型号设计有一个定制的载物台，可以容纳标准H型架或倒置H型架方向的盒，从而在传输过程中实现晶圆倒置。
ZN-MWT系列为手动晶圆转移提供了一个强大、可靠的解决方案，确保了各种半导体制造工艺中的晶圆安全和处理精度。