SPI-Pon 812R 树脂(SPI-PON 812 树脂的替代品)的背景:

SPI-Pon 812R 是作为“SPI-PON 812”环氧树脂的直接替代品而开发的。事实证明，SPI-PON 812R和EPON 812在切片、染色或电子束稳定性方面没有区别。对于可溶解于树脂单体的样品(即样品可能被单体或单体组合溶解)，SPI-Pon812R是理想树脂。针对此类样品的应用，已发布了特殊方法。SPI-Pon 812R树脂用途广泛。它可作为生物组织材料以及催化剂或塑料样品等材料的优选嵌入树脂。没有其他树脂可用于代表如此广泛硬度范围的如此广泛的样品。
大多数SPI-Pon树脂套件的用户在60℃下固化样品。在稍高一点的温度下(至高70°℃)，固化速度会更快。固化状态下的SPI-Pon 812对固定剂暴露完全不敏感，是使用染色剂的理想树脂。对于生命科学和材料科学样品都是如此。有关完整详细信息，请参阅用户说明。

请注意完全固化块中的气泡:
树脂单体包埋材料的一个常见“问题”是完全固化块中存在气泡。这通常是样品中残留水分的结果。气泡的另一个来源是成分混合太剧烈。根据样品本身，可以使用不同的方法来去除残留水分。我们发现，无论来源如何，用机械泵真空泵短时间抽吸混合成分都会导致气泡上升并离开系统。这需要的确切时间将取决于系统聚合的速度。
硬度与粘度:
显微镜专家经常面临的另一个权衡是树脂粘度与完全块的硬度之间的权衡。通过添加过量的硬化剂，可以用SPI-Pon812制成块，其硬度与任何树脂一样，当然比许多树脂都硬。在这种条件下聚合确实会导致树脂粘度更高，因此渗透效果可能会降低。但我们始终建议从这里开始，因为替代方案既昂贵又复杂。对于较低粘度的嵌入，我们建议尝试SPI-Chem Low Acid GMA，TEM 配方。GMA单体的粘度略低于水的粘度。粒子“拉出”:
嵌入硬球形颗粒时，有时颗粒本身会因刀的作用而被拉出，因此切片中只会出现颗粒曾经所在的“鬼影”或孔洞。为了减少这种情况发生的趋势，我们建Chem™(3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基硅烷。