### **产品结构与技术特点**
1. **陶瓷密封结构**
- 采用多层陶瓷封装技术，耐高温、耐腐蚀，确保长期稳定性。
- 内部惰性气体（如氩气/氖气）填充，实现快速响应
2. **电极设计**
- 铜合金电极，低接触电阻，支持高频电流导通。
- 对称式电极布局，适配双向过压保护需求。
### **典型应用领域**
1. **通信设备**：以太网、RS485/232接口、基站防雷保护。
2. **电源系统**：AC/DC电源输入级、配电箱浪涌抑制。
3. **工业控制**：PLC、传感器、自动化设备过压防护。
4. **消费电子**：安防监控、智能家居设备防雷设计。
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### **产品优势**
- **高可靠性**：陶瓷封装耐恶劣环境，寿命长达数十年。
- **快速响应**：纳秒级触发，有效保护后端电路。
- **低残压特性**：泄放浪涌后残压低，减少二次损坏风险。
