### **产品结构与技术特点**
1. **陶瓷密封结构**
- 采用多层陶瓷封装技术,耐高温、耐腐蚀,确保长期稳定性。
- 内部惰性气体(如氩气/氖气)填充,实现快速响应
2. **电极设计**
- 铜合金电极,低接触电阻,支持高频电流导通。
- 对称式电极布局,适配双向过压保护需求。
### **典型应用领域**
1. **通信设备**:以太网、RS485/232接口、基站防雷保护。
2. **电源系统**:AC/DC电源输入级、配电箱浪涌抑制。
3. **工业控制**:PLC、传感器、自动化设备过压防护。
4. **消费电子**:安防监控、智能家居设备防雷设计。
---
### **产品优势**
- **高可靠性**:陶瓷封装耐恶劣环境,寿命长达数十年。
- **快速响应**:纳秒级触发,有效保护后端电路。
- **低残压特性**:泄放浪涌后残压低,减少二次损坏风险。