深圳东都技术有限公司成立于2015年， 公司专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)领域创新

产品可覆盖大小在0.5x0.5mm~16x20mm之间的任意封装芯片（BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等）

相对行业或对标其他国外Socket我们的优势：

1.对应速度快（24小时内提供解决方案并出图）

2.交期短

3.测试稳定

4.可满足高频高速，高低温等测试环境或测试要求

--采用了半导体FT(final test)领域常用的品质稳定的进口探针，以及IC量产工序采用的弹压Open top Socket结构，确保客户芯片测试过程的稳定性和高效性；