卡蓓特ETFE半导体离型膜

1. 半导体封装

   • 芯片封装：用于高精度芯片封装，确保封装质量和效率。
   • LED封装：提供高透光率与耐候性，保护LED芯片免受环境损害。
   • 柔性电子：支持折叠屏、可穿戴设备等柔性器件制造，适应复杂曲面封装需求。

     1. 耐高温性能
        ETFE膜可在150℃~180℃的高温环境下持续使用，短时耐受温度达200℃，满足半导体封装过程中的高温工艺需求，确保封装过程中材料不变形或失效。

     2. 非粘着性与离型性能
        其低表面张力特性使封装材料与模具不易粘连，离型后表面光洁无污染，显著提升封装质量和生产效率，同时降低剥离力，减少对封装材料的损伤。

     3. 高延展性与适应性
        断裂伸长率超过400%，能适应复杂曲面或柔性器件封装需求，确保封装精度和一致性，尤其适用于微型化、柔性化半导体产品。

     4. 耐化学性与环境稳定性
        耐受酸、碱、有机溶剂等化学物质，保护芯片免受环境侵蚀，延长使用寿命。同时，ETFE膜具有优异的耐候性，适用于多种极端环境。