ERSA波峰焊采用喷雾系统，助焊剂通过喷射应用于电路板的整个表面：

1）运输
对于在焊接系统中运输印刷电路板（PCB），可以选择使用焊接框架运输或手指运输。焊接框架运输基于一个在型材中引导的坚固销链。
 的PCB跟踪 使高的吞吐量成为可能，因为PCB或焊锡框架几乎无分离距离地在机器中传输。标准化的接口确保了PCB与连接外设之间的顺利传输。
2）磁化
喷雾系统长期以来一直是每台波峰焊系统的标准配置——在这里，助焊剂通过喷射流应用于电路板的整个表面。Ersa 还提供了许多围绕助焊剂应用器的创新解决方案，所有这些解决方案都旨在实现经济性、助焊剂消耗和处理速度。除了“普通”精度喷雾助焊剂应用器外，POWERFLOW ULTRA、POWERFLOW PRO 和 POWERFLOW 还可选配超声波喷嘴，该喷嘴在助焊剂应用和维护方面表现更加出色。
3）作为一种在线选择性助焊剂涂布机，POWERFLUX 为 Ersa 产品组合增添了另一款系统，这款系统彻底改变了 THT 元件处理和电子制造——通过在狭小的区域以 和可控的方式在焊点上涂抹助焊剂，可以涂抹成点或路径。润湿面积可以窄至 2 毫米直径——这是选择性掩膜焊接的明显优势，可减少高达 95% 的助
   德国ersa波峰焊：
  预热
 预热过程的目的是在印刷电路板被运输到焊接模块之前，均匀地加热它。目的是提供高达50%的热能，以防止印刷电路板在与液态焊料接触时受到冲击加热。在波峰焊接领域，使用模块化的预热概念。有对流加热器、中波辐射加热器和短波红外加热器可供选择。这些设备可以灵活配置，从而根据生产需求进行个性化调整。
 对流模块在加热放置侧的大质量组件或使用必须不被过热的温度敏感组件时展现其优势。中波发射器也支持高质量印刷电路板的均匀加热，从而保护温度敏感组件。短波红外发射器几乎无惯性地传输不同量的能源，因此非常适合混合生产。
  焊接模块
焊接由一个带有一个或两个焊锡喷嘴的焊锡波模块完成。这些喷嘴对应于传送宽度，使得PCB的整个表面与焊锡接触。由于引脚上的毛细和润湿力，焊锡沿着接触部位向上移动到PCB的顶部，并在焊锡波断裂时固化。POWERFLOW的用户友好型焊接单元可以配备各种不同类型的焊锡喷嘴，以佳地准备相应的焊接任务并确保高的焊接质量。

   德国ersa波峰焊POWERFLOW ULTRA XL：
 POWERFLOW ULTRA的核心是具有独特工艺控制和灵活性的新型焊接模块。其创新驱动系统可实现高达5 mm/s的移动速度。焊锡喷嘴与印刷电路板之间的距离通过ERSASOFT 5操作软件定义。这使得组件能够在 的距离内进行焊接。焊锡喷嘴距离和焊锡波的高度也可以根据需要在组件内进行调整。
 为了实现这一目的，印刷电路板（PCB）在程序控制下被分为多个扇区，并存储参数。这意味着每个扇区可以具有单独的配置，从而确保高度灵活的工艺。此外，焊波与组件的接触时间可以存储在焊接程序中。这在将组件放入和移出焊波时提供了大的过程控制。结合喷嘴间距，实现了佳的焊料流动，从而形成完美的焊点——尤其是对于除了电力电子元件外还装备了高比例数字元件的组件。

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