PFA氟树脂晶圆载具

产品概述

本产品为Miraial品牌PFA材质晶圆存储解决方案，适用于半导体制造过程中的晶圆保护与存放。采用高纯度氟树脂材料制成，具有优良的化学稳定性和耐温性能。

技术参数

产品特性

• 采用PFA材料制造，具有良好的耐化学腐蚀性能
• 标准槽间距设计，兼容常见晶圆规格
• 表面光滑平整，减少晶圆表面划伤风险
• 适用于洁净室环境使用

应用说明

本产品为SP系列干燥器专用层板，主要用于半导体制造过程中晶圆的存放与保护。产品设计符合行业标准，可满足常规晶圆处理需求。

定制服务：可提供带手柄型号定制服务，具体需求请咨询客服人员。

产品规格可能因批次不同略有差异，具体以实物为准