MIYACHI米亚基 MM-L300A激光焊接监测仪通过检测和记录确定焊接是一款适用于印刷电路板组装预热的设备：

• 基本参数
◦ 输入电压：120VAC 50/60Hz。
◦ 功率消耗：730W。
◦ PCB容量：248mm×140mm。
◦ 有效加热面积：190mm×80mm。
◦ 电路板深度：220mm。
◦ 加热区数量：2个。
◦ 外部热电偶范围：50-200℃。
◦ 外部热电偶稳定性：±5℃。
◦ 重量：3kg。

• 产品特点
◦ 高效加热：采用高效率碳丝加热器，升温速度快，相比陶瓷红外加热更快。
◦ 分区控制：具有2个独立可切换的加热区，可根据需要分别控制不同区域的加热。
◦ 操作模式多样：具备手动和自动两种操作模式，自动模式下可通过热电偶进行PID控制，还可设置3步加热曲线，多可存储10个加热程序。
◦ 安全保护：具有软EPO功能，可保护组件免受过热损害，且设备符合ESD安全标准。
◦ 便于维护：反射器易于拆卸，方便清洁和查找掉落的组件。

• 应用领域：主要用于印刷电路板组件的预热，以便于进行焊接和拆焊操作，特别适用于中高质量的电路板组件以及无铅焊接。