对于功率电子模块来说，将裸芯片焊接至陶瓷基板表面是一道关键工序。该工艺高度复杂，受诸多因素影响，包括炉温曲线、焊接气氛、芯片尺寸和芯片金属化等。为确保键合、基板粘接等后续工序顺利实施，这一加工工艺必须进行精确控制。焊料飞溅、芯片倾斜或移位都会造成后续工序失效，最终导致昂贵的子组件被浪费。
贺利氏电子开发的新型助焊剂体系只采用纯合成树脂，可避免天然成分造成的差异，从而最大限度地降低不同批次之间的差异。此外，Microbond® PE830焊锡膏还拥有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和移位等优势。通过对合成树脂进行精确控制，工艺过程中产生的离子污染极低。使用常规清洁剂即可清除无色助焊剂残留，且不会造成基板变色。
