TECHNOMELT PA 646 是汉高专为低压注塑工艺研发的单组分聚酰胺热熔胶，曾用名 Macromelt OM 646，是电子封装领域的高性能材料。其核心亮点在于低粘度特性，适配 1.5 - 40bar 的低压注塑工艺，能在封装电脑连接器、记忆棒、传感器等脆弱电子元件时，避免高压造成的部件损坏。

该产品固化速度快，5 - 50 秒即可快速成型，既能简化生产流程、提升生产效率，固化后还能形成可靠防护屏障，凭借优异的防潮性和环境耐受性，隔绝外界湿气、化学物质等对电子元件的侵蚀。、多种金属及 ABS、PC 等塑料基材均有良好粘接性，适用场景覆盖汽车电子传感器、电路板、线束、防水连接器等多个电子相关领域。

此外，该产品加工时无有毒烟雾产生，符合环保标准，能进一步保障电子设备使用安全。20KG / 袋的标准包装，也适配工业化批量生产中的仓储与连续投料需求，是兼顾安全性、实用性与生产效率的电子封装材料。

高专为低压注塑工艺研发的单组TECHNOMELT PA 646 是汉高专为低压注塑工艺研发的单组分聚酰胺热熔胶，曾用名 Macromelt OM 646，是电子封装领域的高性能材料。其核心亮点在于低粘度特性，适配 的低压注塑工艺，能在封装电脑连接器、记忆棒、传感器等脆弱电子元件时，避免高压造成的部件损坏。

该产品固化速度快，5 - 50 秒即可快速成型，既能简化生产流程、提升生产效率，固化后还能形成可靠防护屏障，凭借优异的防潮性和环境耐受性，隔绝外界湿气、化学物质等对电子元件的侵蚀。同时它对 FR板材、多种金属及 ABS、PC 等塑料基材均有良好粘接性，适用场景覆盖汽车电子传感器、电路板、线束、防水连接器等多个电子相关领域。

此外，该产品加工时无有毒烟雾产生，符合环保标准，且通过 ，能进一步保障电子设备使用安全。20KG / 袋的标准包装，也适配工业化批量生产中的仓储与连续投料需求，是兼顾安全性、实用性与生产效率的电子封装材料。分聚酰胺热熔胶，曾用名