这款导热硅胶片采用高导热陶瓷填料,导热系数 1.0-15.0 W/m・K,适配 - 40~200℃宽温环境,兼具 UL94 V-0 阻燃与≥6KV 绝缘性能,厚度 0.3-15mm 可选。自带粘性易安装,可紧密填充设备缝隙,广泛适用于 CPU、LED、汽车电子等场景的热传导散热。
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