一,主力设备型号及参数
(一)XH-320
适用 PCB 板:尺寸 50×50~320×250mm,厚度 0.8~3mm,引脚长度≤3mm;元件高度基板上≤100mm、下≤50mm;基板需有≥3mm 工艺边,重量≤5KG,弯曲度≤0.5mm。
核心配置:全钛合金锡炉(容量 12KG,功率 2KW),1KW 红外预热,0.5mm 日本进口助焊剂喷嘴(130um 线喷可选),助焊剂容量 2L;系统控制为 PC+PLC(Windows + 汇川),支持图片在线 / 离线编程,实时视频监控。
能耗与规格:总功率 3.5KW(单相 220V±10%),气源 0.5-0.7Mpa,氮气纯度 99.9***(压力 0.5MPa,消耗量 20-30L/min);重量 120KG(含 12KG 焊锡),外形尺寸 910×980×1350mm(含显示器)、910×980×1500mm(含上盖)。
(二)XH-450
适用 PCB 板:尺寸 50×50~450×400mm,其余基板要求同 XH-320。
核心配置:与 XH-320 一致,编程软件支持图片画线制作,更便捷。
规格:重量 150KG(含 12KG 焊锡),外形尺寸 940×1280×1350mm(含显示器)、1110×1280×1500mm(不含三色灯),其余能耗参数同 XH-320。
(三)XH-650
适用 PCB 板:尺寸 50×50~600×500mm,元件高度基板上≤150mm、下≤75mm,其余基板要求同前。
核心配置:锡炉配置同前,预热功率升级(底部整板 2.5KW + 焊接同步 800W),助焊剂喷嘴为日本进口精密雾化喷嘴;总功率 5.5KW(单相 220V±10%)。
规格:重量 400KG(含 12KG 焊锡),外形尺寸 1200×1530×1600mm。
二、关键技术与功能
焊接方式:离线式焊接,喷嘴固定,PCB 板沿 X/Y/Z 轴移动实现焊点焊接,波峰高度自动矫准与测高,确保稳定性。
预热技术:支持 PCB 板顶部整板预热(选配,红外加热,减少元件热冲击)与底部同步预热(焊接时同步加热,防 PCB 掉温,提升透锡率)。
助焊剂喷涂:密封式系统,无蒸发、无溶剂添加,助焊剂原包装性能保留,用量低且利用率 ***,焊接后残留易去除,防腐蚀。
编程与监控:可导入 PCB 板图片编程,支持办公电脑离线编程后导入设备;实时视频监控焊接状态,方便观察效果。
三、易耗品与配套设备
喷嘴:外径 4/6/8/10/12/14mm,可定制异型尺寸,按焊点大小选择,控制透锡率与焊接时间;需用专用清洗液(50ml / 瓶)清洁高温氧化层,***流锡顺畅。
氮气供应:方案 1(液氮):每罐 120KG 液氮气化约 96 立方,供 1 台设备用 8 天,月需 3 罐;方案 2(制氮机):推荐 ZD-A2(2Nm?/h 产量)或 ZD-A4(4Nm?/h 产量),纯度 99.9***,需配 5 匹螺杆空压机(每小时耗电 1.5 度)。
四、设备对比与操作
(一)与其他设备对比
(二)在线与离线选择焊对比
生产范围:均适用于小批量 / 多机种 / 高品质要求,适配不同客户需求。
效率:在线机综合 1.5-2.5 秒 / 点(单 / 双缸);离线机同效率,可 1+N 模式(1 台喷雾 + 1-3 台焊接),焊点多的 PCB 效率更高。
成本:在线机投入高;离线机投入低、灵活性强。
(三)操作流程
准备空夹具→放入 PCB 产品→盖好产品→放入设备;
设备自动完成喷助焊剂、预热、焊接;
焊接完成后取出夹具→打开压扣→取出产品。
五、关键部件与服务
核心部件品牌:PLC(汇川)、温控(日本山武)、可控硅(瑞士佳乐 / 中国台湾阳明)、喷雾(日本 Lumina)、气动件(日本 SMC / 中国台湾亚德克)、丝杆导轨(台湾 PMI)、空开(施耐德)等,保障设备可靠性。
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