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速传灌封胶:电子元件密封绝缘 耐温抗腐 按需定制
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1
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
速传SPEED SPREAD
型号
SC-TIS
产品名称
AB灌封胶
胶粘剂所属类型
密封胶粘剂
硬化/固化方式
常温硬化
主要粘料类型
合成热固性材料
基材
金属及合金
物理形态
膏状型
性能特点
密封绝缘、耐温抗腐
用途
电子元器件灌封防护
有效成分含量
98%
生产执行标准
GB/T 13936-2014
外观
半透明膏体
使用温度
-40~120℃℃
固含量
95%
粘度
2000CPS
180°剥离强度
1.5MPa
剪切强度
2.0MPa
拉伸强度
3.0MPa
扭剪强度
2.5MPa
上胶厚度
0.5~2mm
固化时间
24h
固化后硬度
80HB
老化时间
1000h
包装规格
5Kg
储存方法
阴凉干燥处密封保存
保质期
12 个月
产地
中国广东
阻燃等级
UL94 V-0
耐湿性
85℃/85% RH 1000h 无异常
适配元件类型
电路板、传感器、电源模块
定制最小起订量
1kg
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