一、产品简介

本品为单组份环氧热固型SMT点胶红胶，专门适配EFD自动点胶针筒与全自动点胶设备。膏体细腻均匀，触变性优异，高速连续点胶不拉丝、不塌边、不溢胶。固化后粘接强度高，可短时承受260℃波峰焊高温，牢牢固定SMD贴片元件，杜绝过炉掉落问题。红色胶体辨识度高，适配AOI光学检测。产品无卤素，符合RoHS环保标准，适合大批量电子产品生产线使用。

二、核心优势

1. 专为EFD针筒调配，上机流畅不堵针
胶体粘度经过优化，适配EFD针管与针头，长时间连续作业不会干结、堵塞出胶口，出胶量稳定一致。

2. 胶点成型好，无流淌变形
触变性能优，点胶之后胶点轮廓规整，不会向四周扩散，微小电容电阻也能准确上胶。

3. 耐高温抗震动，元器件不易脱落
热固化后胶体坚硬，耐波峰焊高温冲击，插贴混装双面PCB生产也能稳定锁固元件。

4. 免搅拌，开盖即可使用

预灌装在EFD针筒内部，无需调配，省去人工搅拌工序，节省车间工时。

5. 环保低污染，出口订单可用
无卤配方，离子含量低，不会腐蚀线路板，消费电子、工控主板均可放心使用。

三、适用范围

适配EFD全自动点胶机，用于SMT表面贴装制程；
用来固定电阻、电容、电感、小型IC等贴片元器件；
防止双面线路板翻转过波峰焊时，零件掉落、移位；

广泛用于电源板、家电控制板、蓝牙耳机电路板、工控PCB生产。

四、使用与储存说明

1. 储存：未开封产品2~10℃冷藏避光保存，保质期4个月。

2. 回温：从冰箱取出后，在常温环境下回温2小时再上机点胶，防止水汽凝结影响粘接效果。

3. 开封后尽量48小时内用完，针筒端头做好密封，避免接触空气提前固化。

4. 未固化溢胶可用专用清洗剂擦拭清理。

五、供货信息

本厂现货供应EFD针筒装贴片红胶（另有三洋管，富士管，松下管。），胶体粘度可根据点胶设备按需调配。支持小批量试样与大批量长期供货，可提供工艺技术指导。